日月光半導體上海有限公司校招
發(fā)布時間：2023-03-30
投遞簡歷
職位描述
日月光半導體上海有限公司ASE(全球最大的芯片半導體封裝測試制服務商）校招：
【實習企業(yè) 】日榮半導體(上海)有限公司(日月光封裝測試)
【實習地點 】上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)(中國硅谷)
【畢業(yè)工作 】自愿雙選，上海、蘇州、無錫、昆山、威海、南寧等城市，優(yōu)先錄用 。
【實習崗位 】技術員(非流水線，非體力工作，無毒無害無危險工作環(huán)境
【基本薪資 】綜合工資4000-6000元(全程帶薪，學徒4個月+自主實操) 轉(zhuǎn)正簽正式勞動合同，薪資過萬，晉升空間大，崗位不同薪酬不同。
【餐飲住宿】 兩頓工作正餐免費，住宿免費(女生2人間，男生4人間)，水電自費 。
【人才福利 】帶薪培訓和從業(yè)證書(提干+加薪，企業(yè)報銷)，激勵政策多 。
【專業(yè)要求 】不限專業(yè)，認可行業(yè)前景和企業(yè)文化(有獨立思考能力，能潛心學習工作)
【身體條件 】無色盲色弱者，無傳染性疾病，無身體生理重大缺陷。
